硅麦的两种主要分类

　　第一种是利用专业的 MEMS 代工厂制造出 MEMS IC ，再加上一个ASIC 放大器，将 MEMS IC 及 ASIC IC 用 SIP 封装方式封装成硅麦芯片。

　　这 一部分在 IC 封装过程中必须保护振膜不被破坏，其封装成本相对较高;

　　另一种是先利用CMOS 晶圆厂制 造出 ASIC 部分，再利用后工艺来形成 MEMS 的结构部分。

　　其 MEMS 工艺技术目前似乎还无法在标准的

　　CMOS 晶圆厂完成，这主要是由于振膜需沉积高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料还未用于目前的标 准半导体 IC 工艺。

　　另外，在 CMOS 工艺完成后，需分别在芯片的正面蚀刻出振膜并在其背面蚀刻出腔体 及声学孔。

　　该步骤通过载体晶圆 (Carrier Wafer) 来完成， 在标准的 CMOS 铸造厂目前尚未创建出这样的环 境。

　　目前，最大的课题是如何突破这两种形态 硅麦的封装技术。 其专利均由美国的微咪头企业所掌控，因此， 硅麦市场占有率主要分布在少数企业手上。

　　奥仕电子采取的方式是在 CMOS 工艺完成后，从芯片的背面形成腔体和声学孔作为MEMS 结构的释放。

　　这一部分无需使用特殊的机器和材料，可在现有的CMOS 晶圆厂内完成，因而能够降低开发成本。

　　另外，奥仕电子的产品可直接利用晶圆级封装技术将 CMOS 电路与微咪头集成在同一块芯片上，同样可避免在封装过程中对振膜产生破坏 硅麦目前已经取代 ECM 咪头被广泛应用于手机中 (尤其是智能手机 )，其主要原因是 硅麦具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点。

　　硅麦采用半导体材质，特性稳定，不会受到环境温湿度的影响而发生改变，因而可以维持稳定的音质。

　　电子产品组装在过锡炉时的温度高达260 ℃，常会破坏 ECM 咪头的振膜而必须返工，这将增加额外的成本。

　　采用硅麦则不会因为锡炉的高温而影响到材质，适合于 SMT 的自动组装。

　　咪头信号在数字化后，可以对其进行去噪、声音集束及回声消除等信号处理，从而能够提供优异的通话品质。目前已有多款智能手机采用数字化技术，在功能手机中也有加速采用的迹象。

　　此外， 笔记本电脑也是目前使用硅麦的主流， 而机顶盒生产企业同样在积极尝试将 硅麦应用于开发声控型机顶盒。